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电子与电器

我们向电子与电器产品领域提供了一系列的产品,包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、软性复合硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝

电子与电器

电子(zi)与电器行业

我们向电子与电器产品领域提供了一系列的产品,包括结晶硅微粉熔融硅微粉软性复合硅微粉球形硅微粉球形氧化铝。同时,依托我们的检测和应用实验中心,联瑞可以根据个性化需要向客户提供产品改进和组合使用方案。

  • >环氧塑封料(EMC)

    电(dian)子(zi)(zi)与电(dian)器(qi)产品中的电(dian)子(zi)(zi)器(qi)件通常(chang)采(cai)用(yong)环氧塑封(feng)料(liao)(EMC)进行封(feng)装(zhuang),而硅(gui)微(wei)粉等填(tian)(tian)料(liao)组分可以使环氧塑封(feng)料(liao)获(huo)得(de)高性价比。联(lian)瑞的NOVOPOWDER结(jie)晶硅(gui)微(wei)粉、熔融硅(gui)微(wei)粉系列产品粉体材(cai)料(liao)可作为常(chang)规用(yong)途的优良填(tian)(tian)充料(liao)。

    球形(xing)硅微(wei)粉则因其高(gao)填(tian)充、高(gao)流动、低(di)磨损(sun)、低(di)应力的特性大量用(yong)于高(gao)端半导体器件封(feng)装。特别是精确控(kong)制(zhi)粗大粒子(zi)的球形(xing)硅微(wei)粉,还可用(yong)于窄(zhai)间(jian)隙封(feng)装的环(huan)氧(yang)塑封(feng)料(liao),以(yi)及底(di)部(bu)填(tian)充剂(Underfiller)、球形(xing)封(feng)装(Globe top)等液(ye)体封(feng)装树(shu)脂(zhi)的填(tian)充料(liao)和各种树(shu)脂(zhi)基板(ban)(Substrate)用(yong)填(tian)料(liao)。

    另外(wai),随(sui)着电子产品的(de)小型化(hua),集(ji)成度越来越高,电子产品的(de)热管理越来越重要。圆角结晶(jing)硅微粉、球形氧化(hua)铝可以(yi)为全包封(feng)和高导热的(de)环氧塑封(feng)料提(ti)供优(you)良的(de)导热性能。


  • >覆(fu)铜板(CCL)

    电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板(CCL)作为基材,而添加超细的硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。

    联瑞的NOVOPOWDER超细结晶硅微粉软性复合硅微粉是通用的覆铜板填料;熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料;
    球形硅微粉可以作为高填充填料为Low Dk覆铜板、IC载板等提供优良的性能;球形氧化铝产品可以作为铝基板等高导热覆铜板的理想填料。

  • >印刷电(dian)路板油墨

    印刷电路板油墨是线路板必须的保护材料。联瑞的NOVOPOWDER超细结晶硅微粉可以为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性和长期可靠性。

  • >环氧包封料

    电子与电器产品中的电容、电阻等器件采用了环氧包封料进行封装。联瑞的NOVOPOWDER熔融硅微粉是环氧包封料常用组分。

  • >电子灌封胶

    电子与电器产品中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。联瑞的NOVOPOWDER结晶硅微粉熔融硅微粉球形硅微粉可以根据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。球形氧化铝因其高填充和高性价比的导热功能被用于功率器件的固封。

  • >热界面材料(TIM)

    电子产品的小型化使得热管理非常必要。热界面材料(TIM)可以填补电子产品组件接触面不平整引起的空气间隙,从而使散热能力得以提高。导热垫片或导热硅脂是常见的热界面材料,而结晶硅微粉球形氧化铝粉等高导热填料是导热垫片或导热硅脂的重要组分。